「盟牛配资」全球半导体产能紧张 功率半导体具备长期投资价值

「盟牛配资」全球半导体产能紧张 功率半导体具备长期投资价值

作者:盟牛配资 |  时间:2020-12-21 |  浏览:14 |  0 条评论

自4月份以来,在国内替代、供需紧张和价格上涨的刺激下,板块半导体取得了长足的进步,神湾半导体指数上涨了近70%。11月,费城半导体指数上涨18.6%,台湾半导体指数上涨12.1%。从业绩来看,在下游产品需求旺盛和国产化进程不断加快的推动下,2020年前三季度,板块仓储的营收同比增长51.35%,而板块的制造、包装、测试、设备和材料同比增长36.79%、43.78%和34.74%。

高景气导致板块个股估值大幅上升根据Wind的一致预期,2021年新建宁(报价605111,诊断股)、斯达半导(报价603290,诊断股)、韦尔股份(报价603501,诊断股)、卓胜伟(报价300782,诊断股)等设计公司预期市盈率分别达到99,华润微(报价688396)等IDM厂商

目前,半导体行业的估值已经达到很高的位置。半导体板块还有投资价值吗?我们认为,功率半导体在整个半导体板块具有长期投资价值,从长期逻辑来看,主要有三个驱动力:一是国内替代正在加速,而功率半导体作为成熟度相对较高的产品,有义务成为国内替代的“先行者”;第二点是全球功率半导体的供需关系是不平衡的,疫情造成的供需波动在短时间内加剧了这种不平衡;第三,材料升级促进了中国功率半导体的长期增长。与传统硅基器件相比,化合物半导体在某些性能参数上具有明显优势,促进了功率半导体技术的不断升级。

芯片生命线的自控势在必行

据IHS数据,2019年全球功率器件市场规模为210亿美元,中国功率半导体市场达到145亿美元。主要市场份额被英飞凌、安塞尔米、意大利等海外公司占据,国内替代空间巨大。但是,在电力设备、工业、汽车等主要下游应用领域。对设备稳定性有极高的要求,过去几年在国内更换的意愿不强。

2019年5月以来,外部环境对我国科技产业的影响持续加深,半导体产业受到多方面的打压。华为在欧美的市场扩张停滞不前,生产供应体系遭到严重破坏,半导体等领域的设计、制造、设备和材料受到不同程度的限制。从国家到行业,企业都在积极寻求国内解决方案,芯片行业已经升级为国家战略。12月4日,SMIC宣布,SMIC、国家集成电路基金II和亦庄国投已签订合资合同,拟联合成立一家合资企业,专注于28纳米及以上的成熟工艺,表明国家自主可控发展核心供应链的决心。

在中美贸易摩擦、华为事件等地缘政治事件的背景下,半导体的自我控制只是必要的。以华为为代表的国内厂商积极寻求培育国内优质供应商,为国产设备打开认证窗口。以华为手机P40为例,国产设备在整机BOM中所占的比例已经大大提高到60%以上。功率半导体制造工艺要求相对较低,国内晶圆、封装、测试生产线成熟,国产化条件充足。

供需不平衡,涨价浪潮反复

从需求方面来看,功率半导体被广泛用作电子设备中电能转换和电路控制的核心。工业、汽车、消费电子和无线通信是功率半导体的四个主要应用领域,其中工业应用占35%左右,占50%

供应方面,目前动力装置主要集中在6寸和8寸产能,8寸产能性价比更高。由于单片机、PMIC、新兴应用等领域的发展对产能的挤压,近三年来6英寸和8英寸晶圆厂的产能一直非常紧张。需求的回升使供需失衡加剧,但短期内难以扩大生产。在2014年和2019年,-的全球8英寸产能仅增长了15%左右。由于8英寸是一项相对落后的技术,半导体设备公司对8英寸设备的研发减少了,甚至8英寸设备的生产线也关闭了。全球8寸设备以二手设备为主,难以也不愿意扩大产能。随着上游晶圆产能的不断短缺,晶圆厂商只能优先保证大客户的供应,而中小客户很难拿到订单,从而加快了行业洗牌。

华虹半导体、华润微等国内主流晶圆厂目前均保持满负荷,OEM订单排到明年年中,行业价格频繁上涨。据半导体行业观察,UMC在2020年下半年将新增晶圆订单价格提高了10%,并将在2021年第一季度提高8英寸晶圆代工厂的价格,其中预留产能将提高5%,-将提高10%,涨价后后续新增晶圆订单将分别提高10%和20%。我们相信,随着全球经济的持续复苏,在新能源、家电、工控、消费电子等领域需求的带动下,以及疫情过后对定期补货的需求,8寸代工厂的产能将会越来越紧张,涨价有望持续到明年年中。

通常上游晶圆涨价都是从小客户开始,与大厂商保持长期合作。因此,一方面,小功率半导体工厂难以获得产能,另一方面,他们将承受晶圆价格上涨的压力,行业集中度将显著提高。在目前严重短缺的情况下,趋势已经出现了场效应晶体管的价格上涨,预计功率器件的价格上涨将从渠道开始,然后逐渐演变为整个行业的价格上涨,这将带来整个行业利润的显著增加。

复合半导体弯道超车

产品空间广阔

与第一代由锗和硅制成的半导体不同,化合物半导体是指由两种或多种元素按比例形成的化合物,具有一定的半导体性质,如带隙和能带结构,在电子迁移率、带隙和功耗方面更好。

具有高频、抗辐射、耐高电压等特性。


  化合物半导体主攻家电、新能源车、光伏、智能电网、无线通讯、光通信器件等领域。其中碳化硅SiC应用爆发趋势明显,在汽车领域渗透速度较快。特斯拉的Model3是第一款在电机控制器中使用SiC MOSFET的量产纯电动汽车,续航里程增长超过10%;现代发布的全新电动车平台G-EMP采用了800VSiC方案;斯达半导也已经和宇通达成了SiC模块的供货协议。


  因此受通信网络建设、新能源车销量高速增长以及光电应用需求提升的拉动,化合物半导体市场有望保持持续增长,相关产业链有望充分受益。


  半导体涨价趋势愈演愈烈


  板块高估值能否能够维持?


  有些投资人担心半导体需求回暖是阶段性的,由于华为短期的大量拉货或疫情扰动导致;也有人担心国产安卓手机大量预约订单之后,可能存在去库存的需求。考虑板块市盈率已经相对较高,担心半导体板块行情的持续性。


  我们认为在整个半导体板块中,功率半导体板块是最具确定性的板块,其中龙头公司依然具备投资价值。比如某IGBT龙头公司,是少数实现IGBT大规模生产的国内企业之一,在600V-1700VIGBT模块的技术水平及生产规模上均处于领先地位。IGBT作为功率器件中的高端产品,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。


  新能源车是公司未来的主要进攻方向,工信部在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(征求意见稿)提出,到2025年新能源汽车新车销量占比将达到25%左右。公司是新能源车IGBT器件国产替代主要受益标的,今年上半年新增多个国内外知名车型平台定点。公司第三代半导体明年将给客户批量供货。公司在下游汽车市场的顺利进展为2022-2028年功率模块销售增长提供持续推动力,考虑IGBT设计具有一定技术壁垒和认证壁垒,市场空间巨大,公司可以维持高估值。


  再比如某MOSFET龙头公司,器件结构覆盖范围广,拥有覆盖12V-900V电压范围的多系列产品,是国内8英寸平台投片量最大的功率半导体设计企业之一,也是上游晶圆厂优先保证供货的大客户。公司在12寸晶圆产线生产顺利,目前已经有批量产品出货,预计产能顺利提升。因此预计在2021年,公司将迎来价格和产能提升的双击,在行业景气度高涨的情况下,拥有高速增长的业绩可以支撑高估值。


  附表:半导体板块营收情况一览(单位:亿元)


「盟牛配资」全球半导体产能紧张 功率半导体具备长期投资价值插图


  (作者系财通基金投资部总监,文中观点仅代表作者个人,不代表《红周刊》立场,提及个股仅做举例分析,不做投资建议。)


  


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