「K线宝」实体名单对中芯国际的影响分析

「K线宝」实体名单对中芯国际的影响分析

作者:K线宝 |  时间:2020-12-21 |  浏览:18 |  0 条评论

事件:2020年12月18日,美国商务部工业与安全局(BIS)列出了包括SMIC在内的77家企业和大学。评论如下:

高级流程短期内受阻。据SMIC最新财报显示,本期14/28nm比例已增至14.6%,N 1已进入少量试生产。但是,SMIC在美国实体上市后,虽然DUV可以正常从欧洲ASML采购,但美国的部分10纳米节点设备可能无法顺利供应给SMIC及其相关实体,这将影响SMIC 10纳米节点的扩张和量产。虽然梁梦松领导的国内先进制造工艺进展顺利,但其工艺严重依赖美国设备制造商,考虑到先进工艺中美国设备制造商的应用材料、KLA和LAM的全球垄断地位,似乎不可能短时间绕过先进工艺节点,从而影响工艺先进性。

成熟过程的本地化加快。该公司最近宣布,2020年12月4日,SMIC、国家集成电路基金二期和亦庄国投联合投资50亿美元,建设一条工艺成熟、28纳米以上的12英寸晶圆生产线。政策层面,2020年12月16日中央经济工作会议明确提出“增强国家战略科技实力”和“增强产业链供应链自主可控性”为2021年第一、二个重点任务。我们相信,半导体制造作为国家战略性科技力量,正在逐步发展上游供应链(尤其是设备和材料)的国产化,成熟工艺的国产化将会加快。

国产设备和材料迎来黄金发展机遇。中国半导体的核心矛盾已经从缺乏工艺培训转向缺乏半导体设备和材料。目前,一个完整的晶圆厂需要购买各种核心工艺设备,如光刻机、PVD、蚀刻机、化学气相沉积、离子注入机、清洗机、氧化设备、测量设备等。除了荷兰垄断但目前仍在正常供应的光刻机外,其他设备(PVD、蚀刻机)主要是美国的,都面临实体清单。因此,未来SMIC将在成熟的工艺(90/65/55nm)中尝试国产化,最终实现部分核心设备的内循环,再向日韩进行外循环,从而实现初步国产化。

风险预警:技术研发低于预期;行业竞争加剧;中美贸易摩擦加剧。

1.成熟过程=内部循环为主,外部循环为辅

2.先进技术=外循环为主,内循环为辅

实体名单对中芯国际的影响分析

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我们把设备公司分为三类:生态级、平台级、产品级。平台化是全球半导体巨头的必由之路,全球半导体设备大部分被少数(应用材料、LAM、TEL等)主导。).

实体名单对中芯国际的影响分析

通过分析巨人的成长路径,我们总结出半导体设备的两个必然趋势:

1.产品平台化:全面覆盖以前的工艺设备(光刻和测量设备除外);

2.全覆盖泛半导体领域:泛半导体技术的同源性导致产品矩阵扩展到LCD、LED、第三代半导体等多个领域。

基于以上分析,我们将未来国内半导体设备市场的格局定义为:“一超四霸多强”;

1.平台级:北华创(报价002371,库存诊断)(蚀刻机,PVD,清洗机,CVD,ALD,氧化,退火,MFC);

2.准平台级:唐毅半导体、梅生半导体;

3.产量等级:沈阳拓景、尚维、中威、叶晚企业(报价600641,诊断学)、华海庆科、中科飞策、中科鑫、华丰测控(报价688200,诊断学)、精密测量电子(报价300567,诊断学)、知春科技(报价603690),共同构成了中国半导体行业的底层生态。

正文如下

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