「股票配资吧」中芯国际内忧外患:先进工艺受阻 人事变局谋脱困

「股票配资吧」中芯国际内忧外患:先进工艺受阻 人事变局谋脱困

作者:股票配资吧 |  时间:2020-12-22 |  浏览:8 |  0 条评论

「股票配资吧」中芯国际内忧外患:先进工艺受阻  人事变局谋脱困

12月18日,在上海张江,与阴沉的天气相比,SMIC(报价688981)的厂区要热得多,大厂区依然车水马龙,员工时不时来往,写字楼灯火通明。

最近,一封辞职信和一份“实体名单”把SMIC (688981。上海、00981.HK)陷入内忧外患的境地。

12月20日晚,SMIC宣布,经公司初步评估,该事项(实体清单)对公司短期经营及财务状况无重大不利影响,但对R&D及10纳米及以下先进技术能力建设有重大不利影响。

与此同时,SMIC仍在经历一场人事地震。资深半导体人士、前TSMC首席运营官的蒋尚义回到SMIC,直接导致联席首席执行官梁梦松辞职。

“这是高层之间的事情,对基层员工没有影响。工作正常进行。”该公司的一名员工表示。

12月18日,很多员工向《泰晤士周刊》记者承认,这件事没有太多讨论,消息也是从网上看到的。

关于公司人事变动,12月16日,SMIC相关负责人对《时代周刊》记者表示:“一切以公告为准。”

这个爆炸性的消息可能会给SMIC未来的发展战略带来变化。

12月16日,天津集成电路行业协会顾问、创导投资咨询总经理卜日新对《时代周刊》记者表示:“此次人事调整,尤其是考虑到姜尚义一直推崇的先进封装技术路线,也可能代表着SMIC的战略调整,从追求更高的技术向更务实、更经济的业务转型。”

在“内外困难”下,SMIC不得不改变。

短期内没有明显的不利影响

12月20日晚,SMIC确认并回应称,已被美国列为“实体名单”。

据SMIC称,关注以保护美国国家安全和外交利益为由,前往美国商务部,将SMIC及其部分子公司和控股公司列为“实体名单”。

但SMIC表示,经过公司初步评估,此事对公司短期经营和财务状况没有重大不利影响,对10纳米以下先进工艺的R&D和能力建设有重大不利影响。公司将继续与美国政府,相关部门沟通,并采取一切可行的措施积极寻求解决方案,努力将不利影响降至最低。

对此,方正证券科技行业首席分析师陈航(报价601901)认为,这将导致短期内阻碍SMIC的先进进程,加速成熟进程的本土化。

“根据SMIC最新的财务报告,目前14/28nm的比例已经提高到14.6%,N 1已经进入少量试生产。但在美国将SMIC列入实体名单后,虽然DUV正常情况下可以从欧洲ASML采购,但美国部门10纳米左右的部分节点设备可能无法顺利供应SMIC及其相关实体,这将影响10纳米左右SMIC节点的扩张和量产。”陈航说。

先进制造工艺的阻挠,让SMIC不得不两手准备,这似乎为姜尚义的回归铺平了道路。

“在先进光刻机没有着落的前提下,先进的工艺技术,如果有的话,也是屠龙的本事。SMIC的决策者一定看到了这个问题,所以才有了今天的人事变动。”12月16日,深度科学技术研究所所长张晓容告诉《时代周刊》记者。

12月15日,SMIC宣布,姜尚义已返回SMIC担任副董事长、第二类执行董事和战略委员会委员,同日生效。

根据SMIC的公告,姜尚义现年74岁,是半导体行业的“大神”。

1997年,江尚义以TSMC R&D副总统的身份回到台湾。2013年底退休时,姜尚义是TSMC的联合首席运营官。

没想到,姜尚义的回归直接引发了梁梦松的愤然辞职。

事实上,梁梦松没有理由在董事会表决任命姜石的提案时弃权

梁梦松在致董事会的公开信中对此次人事变动表示了极大的不满:“姜先生即将出任公司副董事长。对此,我感到非常震惊和困惑,因为我事先对此一无所知。我深深的觉得自己不再被尊重,不再被信任。我觉得你应该不再需要我继续为公司的未来奋斗了。我可以安心休息一会儿。”

12月16日,宣布正与梁博士积极核实其真实离职意向。

“姜尚义是业内非常合格的人。能够加入SMIC将对SMIC的战略、技术和市场影响力产生相当大的影响。”卜日新说。

他认为,SMIC的最新工艺技术路线遇到了瓶颈,即使梁梦松不离职,也很难继续向前推进。姜尚义一直主张使用先进的包装来缓解摩尔定律的压力,这也是暂时缓解SMIC困境的有效途径。

成熟流程的加速本地化

梁梦松在筹码的高级化过程中取得了巨大的成就,梁梦松必须用实体的名单来面对现实。

梁梦松也在上面的信中披露了SMIC的技术研发进展:“目前28nm、14nm、12nm、N 1等技术已经进入量产,7nm技术的开发已经完成,明年4月就可以马上进入风险量产。5nm、3nm八项最关键、最困难的技术也在有序进行。只有EUV光刻机的到来,我们才能进入全面发展的阶段。”

陈航认为,虽然梁梦松领导的国内先进工艺技术进展顺利,但其技术严重依赖美国设备制造商,考虑到美国设备制造商的应用材料、KLA和LAM在先进技术上的全球垄断地位,目前看来是先进的。

工艺节点无法短期绕行从而影响工艺推进。

  去年7月集微半导体峰会上,蒋尚义发表演讲时表示,目前采用先进工艺的客户和产品越来越少,只有极少数极大需求量的IC芯片或能采用。

  据统计,采用先进工艺需投入5亿―10亿美元,销售5亿颗以上才有可能收回投资。

  蒋尚义认为,近年来多元化应用需要各式芯片,芯片的需求更多元化,市场将不再掌握在少数厂商。

  他表示,为应对技术和产业的变化,解决封装和电路板的瓶颈,通过集成系统使得芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片,从而使成本降低,效能增加。

  中芯国际近期也在加强成熟制程的建设。

  12月4日,中芯国际公告称,公司全资子公司中芯控股、国家集成电路投资基金II和亦庄国投订立合资合同,共同成立合资企业。合资企业总投资76亿美元,注册资本50亿美元。

  合资企业的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列,技术测试,集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务等。

  在12月16日的中央经济工作会议中,增强产业链供应链自主可控能力,是明年经济工作的重点任务之一。

  会议强调,产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板,针对产业薄弱环节,实施好关键核心技术攻关工程,尽快解决一批“卡脖子”问题。

  在陈杭看来,未来中芯国际会在力所能及的成熟制程(90/65/55nm)进行国产化尝试,最终达到部分核心设备内循环,然后对日、欧、韩进行外循环,从而实现初步的国产化。

更多股票配资知识关注股票配资平台 http://www.nczxzx.com

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注