「启云配资」有钱都买不到芯片:“缺芯”再度蔓延 有人在操纵产业链?

「启云配资」有钱都买不到芯片:“缺芯”再度蔓延 有人在操纵产业链?

作者:启云配资 |  时间:2020-12-23 |  浏览:14 |  0 条评论

经过几轮调整,半导体板块目前领先两市,风半导体和半导体设备的板块年内增长66%;芯片行业“缺货涨价”的热点问题已经蔓延到汽车公司。

据《证券时报》e公司记者采访了解到,由于新冠肺炎疫情的影响,电子产业链上下游先后传导了“抢库存”的压力,最终从下游相对利润率较低的产品蔓延开来。这次车芯短缺的问题是最新的演变;另一方面,工业资本进一步紧密地结合在一起,通过认购和固定增加来深化其约束力,或者其生产跨越“边界”而扩大。

汽车芯片很少缺货

对于近期“大众因缺乏核心而被迫停产”的消息,各方已经做出回应:虽然不会“停产”,但汽车企业仍承认特定汽车电子元器件芯片供应中断,将导致部分汽车生产中断。

根据格视汽车问卷调查,48%的汽车产业链参与者表示,他们的企业都遇到了芯片库存紧张、供应中断或价格上涨,只有17%的人认为目前的供应正常;中国汽车工业协会副秘书长、工业发展部部长李少华向媒体指出,由于芯片短缺,明年第一季度部分企业的生产可能会受到较大影响,但对于明年全年来说,芯片短缺的影响不会太大,目前很难做出定量估计。

尽管核心短缺的供应商大陆集团和博世集团表示将尽一切努力保持供应稳定,但由于新冠肺炎疫情的影响,电子产业链恢复并赶上产能需要时间。深圳电子元器件上市公司秘书长告诉记者,海外工厂复工有很多限制,即使顺利复工,上半年产能不足也很难恢复。

据记者了解,与消费类电子产品相比,汽车和工业电子产品在芯片中所占比例较小,出货,数量和型号固定,对生产技术要求较低,成交量稳定,价格稳定,在出现不易“断货”,从供需关系来看,本轮需求超出预期是关键因素之一。

电子领域的合作伙伴私募,告诉记者,汽车电子芯片不需要最先进的晶圆生产工艺。本轮缺乏核心,根本上与欧洲供应链复苏不彻底有关。此外,之前大家都对量比汽车销量持悲观态度,本轮反弹超出预期。

中国汽车工业协会数据显示,今年5月以来,国内汽车销量同比增速连续几个月超过10%,9月和10月月度销量在此前基础上再创新高,达到255万辆以上;新能源汽车的贡献也在不断增加。对汽车半导体的需求也在上升。

据趋势力吉邦咨询(TrendForce Jibang Consulting)向记者提供的数据显示,随着全球消费市场需求逐渐回暖,今年第四季度,各大汽车厂商和产业链补充库存,这反过来又导致汽车半导体需求增加。预计2020年全球汽车芯片产值将达到186.7亿美元;2021年产值将达到210亿美元,年均增长12.5%。据估计,2021年全球汽车出货预计将达到8350万辆。

另一方面,各大汽车半导体厂商仍在积极开发和拓展汽车芯片市场。例如,恩智浦与TSMC合作开发5纳米汽车处理器;意法半导体(ST)与博世合作开发汽车微控制器。车内通信、自动驾驶系统、自动驾驶和电动汽车已经成为趋势汽车工业不可逆转的发展趋势,并将继续推动汽车需求侧的增长

据光学薄膜集团龙头浩宇光学科技最新披露,11月份手机相机模组出货在下降同比21.3%,下降同比18.5%该公司指出,主要是因为智能手机供应链中的关键零部件缺货;此外,手机主芯片、电源管理芯片等关键部件也被指责缺货,因此手机品牌不得不放慢手机生产和模块采购的进度,iPhone 12、华为Mate40等电子消费终端在出现很少缺货

电子行业分析师指出,出于对疫情对物流影响的担忧,手机和电脑产业链准备了安全库存,并积极拉货。“8寸晶圆的长度从今年7、8月份就已经很长了,明年的产能从10月份就已经规划好了,这在以前是不可思议的。”

电子行业很多从业者指出,华为的囤积因素和华为手机市场空间很快被其他品牌抢占,也放大了市场预期。“毕竟手机市场是个大市场,会影响整个零部件供应链。”。

据业内媒体报道,华为因禁令增加了半导体芯片的收集量,并对断电的潜在威胁做出回应。9月份,存储DRAM价格一度上涨;据CICC统计,华为和高通第三季度库存达到近年来最高水平。

「启云配资」有钱都买不到芯片:“缺芯”再度蔓延 有人在操纵产业链?插图

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“手机和电脑的短缺和价格上涨是最明显的,”前述分析师表示,现在它出现在汽车等其他下游消费领域。

另外,缺货涨价的传导有一定的顺序,往往是从毛利不高的领域开始。

据电子行业从业者观察,芯片荒始于毛利率低的产品。其中一个重要原因是晶圆厂削减低毛利产品。“屏幕驱动芯片利润低,晶圆厂产能先荒,现在是功率器件,尤其是低压领域;预计明年将成为无源器件。”由于生产能力不足,工厂负责人也部分证实了这一说法

情况下,公司往往选择利润更高的订单。


  另外,对于电子行业的密集涨价趋势,有质疑声音称涨价背后,有资本控制上游生产线,故意压货,坐地涨价。对此,记者采访求证发现,大部分业内人士表示并未观察到这种金融控制实业涨价操作模式,毕竟形成议价能力需要控制上游绝对大的数量;另一方面,不排除人为市场操作标准化程度较高的一些细分产品价格波动,比如DRAM这种有合约价格的产品,但与资本控制产业压货涨价的类型并不相同。


  晶圆厂涨价、扩产谨慎


  根据国泰君安(行情601211,诊股)分类,本轮疫情下的半导体元器件涨价主要分为两类,一类是由于大宗商品带来的原材料涨价,如覆铜板涨价带来PCB涨价等;另一类是8寸晶圆代工产能紧张带动下游射频芯片、功率半导体、显示驱动IC、电源管理芯片涨价。


  对于上游晶圆厂,产能吃紧使得涨价效应带动这部分整体营收向上。据集邦统计预估,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中台积电、三星和联电市场占有率居前。


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  作为全球晶圆代工龙头公司,台积电受惠于5G手机、高性能计算芯片需求驱动;另外7nm制程营收持续成长,加上自第三季起已计入5nm制程的营收,公司第四季成长动能续强,以及16nm至45nm制程需求回温,第四季营收可望再创历史新高,年成长约21%;三星预估第四季营收将增长25%。


  不过, 为了维护好关键客户长期关系,晶圆厂表示并不一定会主动提价。


  A股半导体IDM公司负责人表示,现在产能不足,为了维护客户长期关系,晶圆厂主动提价十分慎重,更多做法是会选择价格更高的订单。据介绍,自2019年年第四季度开始,半导体上游景气度攀升,已经开启了上升周期,随着国内疫情逐步稳定,增长态势进一步稳定,加上消费方式改变,线上业务活动增加,带动半导体需求增加,预计本轮周期最长有望持续到2022年上半年。


  中芯国际(行情688981,诊股)作为国内晶圆代工厂龙头,公司全球销售及市场资深副总裁彭进日前参加活动时表示,随着市场化价格不断增长,让晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。因为公司需要根据市场和客户需求来判断和投资扩产,要保证一年后产能开出时,必须有足够市场来填充产能;除了产能扩充,还需要人才、时间、IP积累等。


  对于当前产能紧张,彭进表示一方面是市场需求超远预期,包括5G到来推动手机和基站芯片需求增长;汽车网联化、IoT等需求,也带动服务器、电脑大幅增长,增加了芯片需求;另一方面,疫情影响下,全球主要供应商暂停出货,即便设备进入工厂也缺乏团队安装,导致产能扩产进度延期。


  值得注意的是,相比其他晶圆厂,中芯国际当前所处环境特殊。


  集邦咨询指出,受美国禁令影响,中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思供货,其他客户在14nm进行试产时,中芯会有二至三季产能空窗期;另一方面,美国将中芯国际列入出口管制清单后,除了设备面临限制,担忧部分国外客户可能抽单,预估第四季营收将受影响,不过2019年基期低,预计季度营收仍有15%的年增长。


  不过,从最新进展来看,国家集成电路基金二期(大基金二期)已经出手相助中芯国际扩产。12月4日,中芯国际旗下中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业,生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。其中,合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自占比51%、24.49%和24.51%。


  中芯国际表示,成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求,有助扩大生产规模,降低生产成本,精进晶圆代工服务,从而推动的可持续发展。


  产业链深度绑定


  除了半导体前段制造,后段封测涨价态度也比较谨慎。有封测大厂向媒体表示,调价需要考虑多重因素,包括与客户是否与产能约定、绑定程度以及合作密切程度等,并非想涨就涨,需要各方面考虑。所以,作为应对措施,半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。


  从通富微电(行情002156,诊股)的非公开发行方案可见一斑:11月23日,上市公司披露的发行情况报告书显示,本轮发行共募集资金32.72 亿元,用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等。这项定增获多方认购,最终参与者除了投资机构外,还包括卓胜微(行情300782,诊股)、芯海科技(行情688595,诊股)、华峰测控(行情688200,诊股)、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司,以及朱一明等IC业内大佬。


  从出资金额和持股占比并不算多,但是意义重大。芯海科技作为全信号链芯片设计企业,公司表示本次投资前芯海科技与通富微电的已经开展了合作,本次投资有助于双方的进一步合作,加强产业链上下游企业合作。


  在中芯国际回A股上市时,产业资金也积极参与。韦尔股份(行情603501,诊股)就披露了公司出资2亿元作为有限合伙人,认购青岛聚源芯星股权投资合伙企业的基金份额;而聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,获配22.24亿元。


  一般而言,半导体公司多数采用Fabless经营模式,专注于芯片研发、设计与销售,晶圆代工厂专门负责生产和检测。面对全产业链的产能紧缺,不乏芯片设计公司,跨“界”投资扩产。


  比如本土射频芯片龙头卓胜微就在11月底披露,拟在无锡市滨湖区胡埭东区合作投资建设半导体产业化生产基地,该项目预计投资总金额8亿元。项目将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。


  韦尔股份也通过发行24亿元可转债,投资晶圆测试及晶圆重构生产线项目,由旗下CMOS图像传感器设计企业豪威科技主导实施。


  另外,即将登陆科创板的国产CMOS芯片企业格科微,上市募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,其中包括自建部分晶圆后道制造产线。投产后,公司将逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变,即介于Fabless模式和IDM模式之间的轻晶圆厂模式。


  不过,无论是是否自建产线,都蕴含风险。格科微指出,在 Fabless模式下,企业产品生产和客户交付等环节都在一定程度上受到上游产能波动的影响,生产经营的自主性相对降低;经营模式的转变能够有力保障公司12英寸BSI晶圆的产能供应,但同时也可能降低运营效率和灵活性。


   


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